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"超高级国王游戏",　　原标题：因内部分歧，欧盟近期或无法就新一轮对俄制裁达成一致　　中新网5月9日电美国政治新闻网站8日援引欧盟部分官员和外交官的话报道称，欧盟因为内部分歧，近期无法就新一轮对俄制裁达成一致。　　据报道，欧盟委员会已经向欧盟成员国提交了第十一轮对俄制裁方案，并将创建一个新制度，以允许进一步制裁帮助俄罗斯的国家。　　报道称，这套新制度共有两份附录，一份是制裁的国家清单，一份是商品清单。一名外交官表示，这两份清单目前都空着。　　据称，一些外交官已对新一轮制裁制度表示明确反对。一位不愿透露姓名的外交官表示，由于存在内部分歧，欧盟国家将对此展开长期讨论，预计本周或下周都无法达成一致。　　据俄新社此前报道，欧盟可能会提出新一轮对俄制裁方案，欧盟各国大使拟于10日进行讨论。关键字:

"超高级国王游戏",　　分一杯羹？印度为152亿美元的芯片工厂开绿灯　　来源：华尔街见闻 赵颖　　分析预计，到2026年印度半导体行业规模将达到630亿美元，但目前印度还没有芯片制造设施。　　近期多国加速布局半导体产业，印度为152亿美元的芯片工厂开绿灯。　　据--**--　　分一杯羹？印度为152亿美元的芯片工厂开绿灯　　来源：华尔街见闻 赵颖　　分析预计，到2026年印度半导体行业规模将达到630亿美元，但目前印度还没有芯片制造设施。　　近期多国加速布局半导体产业，印度为152亿美元的芯片工厂开绿灯。　　据媒体周四报道，印度批准塔塔集团和CGPower等公司建设三座半导体工厂，总投资达1.26万亿卢比，约合152亿美元。塔塔将与力晶半导体合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模为9100亿卢比；CGPower将与日本瑞萨电子和泰国StarsMicroelectronics合作，在古吉拉特邦建立一家规模为760亿卢比的芯片封装厂；塔塔旗下的塔塔半导体组装和测试将在东部阿萨姆邦建立第三个芯片封装厂，规模达2700亿卢比。　　印度联邦电子信息部长AshwiniVaishnaw表示，这些工厂将在未来100天内开工建设，并将为国防、汽车和电信等行业生产和封装芯片。　　目前印度正在大力发展芯片领域，分析预计到2026年印度半导体行业价值将达到630亿美元，但印度目前还没有芯片制造设施。印度总理莫迪希望将印度打造成世界芯片制造商，但此前印度政府计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造的计划受挫。　　风险提示及免责条款　　市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

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作者：朱夏真

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