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"法国空姐性",　　分一杯羹？印度为152亿美元的芯片工厂开绿灯　　来源：华尔街见闻 赵颖　　分析预计，到2026年印度半导体行业规模将达到630亿美元，但目前印度还没有芯片制造设施。　　近期多国加速布局半导体产业，印度为152亿美元的芯片工厂开绿灯。　　据媒体周四报道，印度批准塔塔集团和CGPower等公司建设三座半导体工厂，总投资达1.26万亿卢比，约合152亿美元。塔塔将与力晶半导体合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模为9100亿卢比；CGPower将与日本瑞萨电子和泰国StarsMicroelectronics合作，在古吉拉特邦建立一家规模为760亿卢比的芯片封装厂；塔塔旗下的塔塔半导体组装和测试将在东部阿萨姆邦建立第三个芯片封装厂，规模达2700亿卢比。　　印度联邦电子信息部长AshwiniVaishnaw表示，这些工厂将在未来100天内开工建设，并将为国防、汽车和电信等行业生产和封装芯片。　　目前印度正在大力发展芯片领域，分析预计到2026年印度半导体行业价值将达到630亿美元，但印度目前还没有芯片制造设施。印度总理莫迪希望将印度打造成世界芯片制造商，但此前印度政府计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造的计划受挫。　　风险提示及免责条款　　市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

"法国空姐性",　　原标题：菲律宾总统访美见拜登，美官员放风：将达成两项协议　　菲律宾总统小马科斯定于4月30日到5月4日访问华盛顿并与美国总统拜登举行会谈。一位美国官员4月29日向路透社透露，美菲两国首脑会谈将达成两项主要协议，一是增加两国商业往来，二是就加强“军事--**--　　原标题：菲律宾总统访美见拜登，美官员放风：将达成两项协议　　菲律宾总统小马科斯定于4月30日到5月4日访问华盛顿并与美国总统拜登举行会谈。一位美国官员4月29日向路透社透露，美菲两国首脑会谈将达成两项主要协议，一是增加两国商业往来，二是就加强“军事力量”达成协议。　　据路透社报道，这位美国官员说，菲律宾的“地理位置极为关键”，而小马科斯和拜登的会晤希望能将美菲同盟恢复到上世纪70年代到80年代的水平。　　这是今年以来美菲之间的一次最新互动。2月初，美国国防部长奥斯汀访问菲律宾，马尼拉同意向美国开放四处新的军事基地。4月初，菲律宾公布了这四个军事基地的地点，其中3个面向台海，1个靠近我南沙群岛，其意图已经不言而喻。4月11日，美菲“2+2”部长级对话会后发布的联合声明，歪曲了中方正当合法进行的海上执法活动。　　对于美菲间出现消极动向，中国外交部发言人早已亮明态度：中方一直主张亚太是地区国家的共同家园，亚太地区的和平稳定关键在于地区国家坚持相互信任、团结合作，牢牢把自身安全的生命线掌握在自己手里。我们再次提醒有关地区国家，一味迎合域外势力不仅无法维护自身安全，反而将加剧局势紧张，危害地区和平稳定，也必将殃及自身。关键字:

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作者：贯思羽

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