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"最好看的最新的中文字幕1",财联社2月29日讯（编辑马兰）高数值孔径EUV光刻机是全球芯片制造商都在等待的下一代尖端半导体制造设备，而这一有双层巴士那么大的机器终于迎来了“初次曝光”。据荷兰阿斯麦公司周三证实，新型光刻机已经首次将光线投射到晶圆之上，完成了基本功能验证，公司下一步将继续测试和调整系统，以发挥出设备的全部性能。光刻系统使用聚焦光束来绘制计算机芯片的微小电路，而阿斯麦的高数值孔径EUV工具预计将帮助生产新一代更小、更快的芯片。据悉，第一个高数值孔径光刻机将座落于荷兰Veldhoven的阿斯麦尔实验室，第二个光刻机则正在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的英特尔工厂组装。英特尔技术开发主管AnnKelleher周二曾在一次活动中率先透露了这一设备的最先进展，称已经看到晶圆上雕刻图案的第一道光。英特尔此前还指出，该公司计划在其14A代芯片的生产中使用该生产设施。而包括台积电和三星电子在内的全球顶尖半导体制造商则预计在未来五年内部署该设备。巨无霸高数值孔径EUV光刻机是打造下一代尖端芯片的关键技术之一，其不仅帮助节省芯片的能耗，还将进一步提高芯片的性能。阿斯麦的高数值孔径EUV光刻机代表了公司技术的巅峰，每台设备重达150吨，需要250个集装箱运输，运到客户手里后还要再由250名工程师花费六个月的时间组装。据悉，新型设备可以将晶体管密度提高至现有水平的2.9倍。而这一技术突破对于人工智能芯片来说至关重要。据阿斯麦此前透露，该公司已经收到包括英特尔及SK海力士在内的公司的订单，预售出10-20台设备，并计划在2028年年产20台，而每个设备的成本超过3.5亿美元。责任编辑：拾柒

"最好看的最新的中文字幕1",2月26日，住建部网站公布一则房屋市政工程生产安全较大及以上事故查处督办通知书。其中显示，2024年2月20日17时17--**--　　2月26日，住建部网站公布一则房屋市政工程生产安全较大及以上事故查处督办通知书。其中显示，2024年2月20日17时17分，辽宁省大连市大连国际会展中心拆除工程发生一起结构坍塌事故，造成4人死亡。为严格落实安全生产责任，严肃事故处理，发挥事故警示教育作用，防范类似事故发生，根据《房屋市政工程生产安全和质量事故查处督办暂行办法》的规定，住房和城乡建设部安全生产管理委员会要求辽宁省住房和城乡建设厅做好以下工作：　　一、印发事故通报并上网公开，深刻汲取事故教训，举一反三，强化拆除工程施工安全监管，全面排查风险隐患，坚决防范群死群伤事故发生。　　二、做好事故调查工作，查明事故经过及原因，提出改进工作的建议，形成包含图片、影像等资料的事故档案，并于2024年4月23日前将该事故的调查报告和警示教育视频资料上传至全国工程质量安全监管信息平台。　　三、依法依规对责任企业和责任人员实施暂扣或吊销安全生产许可证、安全生产考核合格证书及特种作业人员操作资格证书等行政处罚，于2024年5月23日前将该事故的处罚信息上传至全国工程质量安全监管信息平台。涉及住建部核发的企业资质和人员执业资格，依据事故调查报告及时向住建部提交处罚建议。　　住房和城乡建设部将对辽宁省住房和城乡建设厅进行工作约谈，共同研究辽宁省建筑施工安全生产工作当前存在的突出问题，切实加强建筑施工安全生产管理，并明确下一步改进措施。 

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作者：稽烨

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